The present invention enables the processing head to locate itself
precisely on the surface of the structure being processed, and to then
reposition itself correctly for the next laser spot. Further, the present
invention will complete processing a laser peened area, the area including
a multiplicity of spots arranged in a specific pattern, and correctly
laser peen each spot in the area under control of a controller including
control linkages with the laser.
The invention further provides an automated laser peening processing head
encompassing spatial position sensing and locating means, as well as
programmed spatial positioning, application of overlay materials,
verification of proper overlay condition and positioning, and notification
of the laser to pulse the surface of the structure.
Η παρούσα εφεύρεση επιτρέπει στο κεφάλι επεξεργασίας για να βρεθεί ακριβώς στην επιφάνεια του επεξεργασίας της δομής, και για να επανατοποθετηθεί έπειτα σωστά για το επόμενο σημείο λέιζερ. Περαιτέρω, η παρούσα εφεύρεση θα ολοκληρώσει την επεξεργασία μιας κατασταλμένης λέιζερ περιοχής, της περιοχής συμπεριλαμβανομένης μιας πολλαπλότητας των σημείων που τακτοποιούνται σε ένα συγκεκριμένο σχέδιο, και σωστά peen λέιζερ κάθε σημείο στην περιοχή υπό έλεγχο ενός ελεγκτή συμπεριλαμβανομένων των συνδέσμων ελέγχου με το λέιζερ. Η εφεύρεση παρέχει περαιτέρω ένα αυτοματοποιημένο λέιζερ καταστέλλοντας το κεφάλι επεξεργασίας καλύπτοντας τη χωρική θέση που αισθάνεται και μέσα εντόπισης, καθώς επίσης και τον προγραμματισμένο χωρικό προσδιορισμό θέσης, την εφαρμογή των υλικών επικαλύψεων, την επαλήθευση του κατάλληλου όρου και του προσδιορισμού θέσης επικαλύψεων, και την ανακοίνωση του λέιζερ για να πάλλεται την επιφάνεια της δομής.
