Digital circuitry, such as interconnective pads which are patterned as
waffles according to the embossing methods for flexible substrates which
are disclosed, so as to be especially suited for the interconnection of
stacks of circuitry blocks forming digital memory known as Permanent
Inexpensive, Rugged Memory (PIRM) cross point arrays.
Os circuitos de Digital, tais como as almofadas interconnective que são modeladas como waffles de acordo com os métodos gravando para as carcaças flexíveis que são divulgadas, para para ser servido especial para a interconexão das pilhas dos circuitos obstrui dar forma à memória digital sabida como barato permanente, ponto transversal áspero da memória (PIRM) põem.
