A method is disclosed for one embodiment. An amount of photoresist is
deposited upon a substrate, the amount of photoresist more than necessary
to coat the substrate. The substrate is spun within a bowl such that an
excess amount of photoresist is propelled off of the substrate to an
interior surface of the bowl. A portion of the excess amount of
photoresist is recovered and treated such that the recovered portion of
the excess amount of photoresist is rendered usable.
Une méthode est révélée pour une incorporation. Une quantité de vernis photosensible est déposée sur un substrat, la quantité de vernis photosensible plus que nécessaire pour enduire le substrat. Le substrat est tourné dans une cuvette tels qu'une quantité excessive de vernis photosensible est propulsée au loin du substrat sur une surface intérieure de la cuvette. Une partie de la quantité excessive de vernis photosensible est récupérée et a traité tels que la partie récupérée de la quantité excessive de vernis photosensible est rendue utilisable.
