Printing wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board

   
   

Chip capacitors 20 are provided in a printed circuit board 10. In this manner, the distance between an IC chip 90 and each chip capacitor 20 is shortened, and the loop inductance is reduced. In addition, the chip capacitors 20 are accommodated in a core substrate 30 having a large thickness. Therefore, the thickness of the printed circuit board does not become large.

Οι πυκνωτές 20 τσιπ παρέχονται σε έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων 10. Με αυτόν τον τρόπο, την απόσταση μεταξύ ενός τσιπ 90 ολοκληρωμένου κυκλώματος και κάθε πυκνωτής 20 τσιπ κονταίνουν, και η αυτεπαγωγή βρόχων μειώνεται. Επιπλέον, οι πυκνωτές 20 τσιπ προσαρμόζονται σε ένα υπόστρωμα 30 πυρήνων που έχει ένα μεγάλο πάχος. Επομένως, το πάχος του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων δεν γίνεται μεγάλο.

 
Web www.patentalert.com

< Display device and process for production thereof

< Method for producing a composite electrode for electrochemical components, and a composite electrode

> Channeled wavefield transformer

> Method and apparatus to treat disorders of gastrointestinal peristalsis

~ 00171