A method of polishing or planarizing a substrate comprising abrading at
least a portion of the surface of a substrate comprising a metal, metal
oxide, metal composite, or mixture thereof, with a composition comprising
a metal oxide abrasive and a liquid carrier, wherein the composition has a
pH of about 7 or less and the metal oxide abrasive has a total surface
hydroxyl group density no greater than about 3 hydroxyl groups per
nm.sup.2.
Un metodo della lucidatura o di planarizing del substrato che contiene raspando almeno una parte della superficie di un substrato che contiene un metallo, un ossido di metallo, un composto del metallo, o una mescolanza, con una composizione che contiene un ossido di metallo abrasivo e un elemento portante liquido, in cui la composizione ha un pH di circa 7 o di meno e l'abrasivo dell'ossido di metallo ha una densità di superficie totale del gruppo dell'idrossile no più notevolmente circa 3 gruppi dell'idrossile per nm.sup.2.
