Encapsulation of polymer based solid state devices with inorganic materials

   
   

Methods for creating a protective seal suitable for protecting polymer-based electronic devices, including light emitting diodes and polymer emissive displays, are disclosed together with the protected devices. The protective seal includes one or more thin films of silicon nitride (SiN) or other inorganic dielectric applied at low temperature. One or more nonreactive metal layers may be present in the protective layer as well. Other embodiments are disclosed which include a protective cover over the protective layers. These protective layers provide encapsulation with sufficient protection from the atmosphere to enable shelf life and stress life for polymer electronic devices that are adequate for commercial applications.

Los métodos para crear un sello protector conveniente para proteger los dispositivos electrónicos poli'mero-basados, incluyendo los diodos electroluminosos y las exhibiciones emissive del polímero, se divulgan junto con los dispositivos protegidos. El sello protector incluye unas o más películas finas del nitruro de silicio (pecado) o del otro dieléctrico inorgánico aplicado en la baja temperatura. Unas o más capas nonreactive del metal pueden estar presentes en la capa protectora también. Se divulgan otras encarnaciones que incluyen una cubierta protectora sobre las capas protectoras. Estas capas protectoras proveen de la encapsulación la suficiente protección contra la atmósfera para permitir la vida útil y para tensionar la vida para los dispositivos electrónicos del polímero que son adecuados para los usos comerciales.

 
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