An apparatus including a contact point formed on a device layer of a
circuit substrate or interconnect layer on a substrate; a first dielectric
layer including cubic boron nitride on the substrate; and a different
second dielectric layer on the substrate and separated from the device
layer by the first dielectric layer. Also, an apparatus including a
circuit substrate including a device layer and a composite dielectric
layer. The composite dielectric includes a first dielectric material
including cubic boron nitride and a different second dielectric material.
The first dielectric material surrounds the second dielectric material.
Прибор включая точку соприкосновения сформировал на слое приспособления субстрата цепи или слоя interconnect на субстрате; первый диэлектрический слой включая кубический нитрид бора на субстрате; и по-разному второй диэлектрический слой на субстрате и отделенный от слоя приспособления первым диэлектрическим слоем. Также, прибор включая субстрат цепи включая слой приспособления и составной диэлектрический слой. Составной диэлектрик вклюает первый диэлектрический материал включая кубический нитрид бора и по-разному второй диэлектрический материал. Первый диэлектрический материал окружает второй диэлектрический материал.
