A MEMS device having a deformable segmented mirror. The mirror includes a
plurality of movable segments supported on a substrate using spring
vertices, each vertex having a fixed plate and one or more springs. In a
representative embodiment, three springs support each movable segment,
where each spring connects the movable segment to a different spring
vertex. The MEMS device also has a plurality of electrodes, each of which
can be individually biased. A movable segment moves in response to a
voltage applied to an electrode located beneath that segment while the
deformed springs attached to the segment provide a restoring force. Due to
the fixed plates, motion of each movable segment is substantially
decoupled from that of the adjacent segments, which makes the shape of the
segmented mirror relatively easy to control. In addition, segments in a
deformable mirror of the invention can be displaced by a distance that is
significantly larger than the maximum deformation amplitude for a membrane
mirror of the prior art. The MEMS device can be fabricated using two
silicon-on-insulator (SOI) wafers and an etch fabrication technique.
Um dispositivo de MEMS que tem um espelho segmentado deformable. O espelho inclui um plurality dos segmentos móveis suportados em uma carcaça usando vertices da mola, cada vertex que tem uma placa e um um ou mais fixo molas. Em uma incorporação representativa, três molas suportam cada segmento móvel, onde cada mola conecta o segmento móvel a um vertex diferente da mola. O dispositivo de MEMS tem também um plurality dos elétrodos, cada um de que pode individualmente ser inclinado. Um segmento móvel move-se em resposta a uma tensão aplicada a um elétrodo posicionado abaixo desse segmento quando as molas deformadas unidas ao segmento fornecerem uma força restaurando. devido às placas fixas, movimento de cada segmento móvel decoupled substancialmente daquele dos segmentos adjacentes, que faz a forma do espelho segmentado relativamente fácil de controlar. Além, os segmentos em um espelho deformable da invenção podem ser deslocados por uma distância que seja significativamente maior do que a amplitude máxima da deformação para um espelho da membrana da arte prévia. O dispositivo de MEMS pode ser fabricado usando dois wafers do silicone-em-isolador (SOI) e uma técnica da fabricação gravura em àgua forte.
