Ion and charged particle source for production of thin films

   
   

The present invention includes a delivery means of material to be deposited onto thin film surfaces with precise spatial, temporal, compositional, and energy resolution for controlled reactions, patterning (2-dimensional and 3-dimensional), and removal of materials or reaction products of materials from thin film surfaces. The device includes a near atmospheric pressure means of generating ions, ion clusters, or charged particles as a material form to deliver said materials onto substrate surfaces. The device relies on shaped, patterned, conformal ion lenses, and individually addressable lens elements of a lens arrays to create an integrated deposition system for printed patterns of thin films. The devices and methods provide a novel approach to delivering materials to a surface, removing materials from a surface, or creating new materials at or on the surface. These methods and devices may be used in applications of thin film deposition, micro-electronics and semi-conductor manufacturing, printing, surface interfacial layers, coating, painting, sample and reagent treatment, preparation for sensors, chemical analysis, and fabricating 2- and 3-dimensional structures and devices.

Die anwesende Erfindung schließt eine Anlieferung Mittel des Materials ein, auf Dünnfilmoberflächen mit exakter räumlicher, zeitlicher, kreativer und Energieauflösung für kontrollierte Reaktionen, patterning (2-dimensional und 3-dimensional) und Abbau der Materialien oder der Reaktion Produkte der Materialien von den Dünnfilmoberflächen niedergelegt zu werden. Die Vorrichtung schließt Mittel eines nahe atmosphärischen Drucks des Erzeugens der Ionen, der Ionenblöcke oder der belasteten Partikel als materielle Form, um besagte Materialien auf Substratoberflächen zu liefern ein. Die Vorrichtung beruht auf den geformten, patterned, konformen Ionenobjektiven und den ansprechbaren Objektivelementen der Reihen eines Objektivs, um ein integriertes Absetzungsystem für gedruckte Muster der Dünnfilme einzeln zu verursachen. Die Vorrichtungen und die Methoden stellen eine Romanannäherung zum Liefern der Materialien an eine Oberfläche, zum Entfernen der Materialien von einer Oberfläche oder zum Verursachen der neuen Materialien oder auf an der Oberfläche zur Verfügung. Diese Methoden und Vorrichtungen können in den Anwendungen der Dünnfilmabsetzung benutzt werden, der Mikroelektronik- und Halbleiterherstellung, des Druckes, Oberfläche Zwischenflächen- der Schichten, Schicht, Anstrich-, Beispiel- und Reagensbehandlung, Vorbereitung für Sensoren, chemische Analyse, und 2 und 3-dimensional Strukturen und Vorrichtungen fabrizierend.

 
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