This invention relates to the field of nanotechnology. Specifically the
invention describes a method for cutting a multiplicity of
nano-structures to uniform dimensions of length, length and width, or
area, or to a specific distribution of lengths or area using various
cutting techniques.
Этот вымысел относит к полю nanotechnology. Специфически вымысел описывает метод для резать разносторонность нано-struktur к равномерным размерам длины, длины и ширины, или зоны, или к специфически распределению длин или зоны использующ различные методы вырезывания.
