An integrated lead suspension includes a solder ball that is placed between
a lead wiring pad provided on a flexure of the suspension, and a bonding
pad provided on a slider of a head gimbal section. The lead wiring pad and
bonding pad are soldered by melting the solder ball. As a result, there is
provided a recessed section into which a solder ball is placed by way of
surface raised sections, using gravitational force, in the vicinity of the
center line of the surface of the lead wiring pad. In this way the
position of the solder ball is not displaced from the center line when a
bonding pad and lead wiring pad are connected by means of a solder ball.
Une suspension intégrée de fil inclut une boule de soudure qui est placée entre une avance câblant la garniture fournie sur une flexure de la suspension, et un plot de connexion fourni sur un glisseur d'une section principale de cardan. Le fil câblant la garniture et le plot de connexion sont soudés en fondant la boule de soudure. En conséquence, on fournit une section enfoncée dans laquelle une boule de soudure est placée par les sections augmentées par surface, en utilisant la force de la gravité, à proximité de la ligne centrale de la surface du fil câblant la garniture. De cette façon la position de la boule de soudure n'est pas déplacée de la ligne centrale quand un plot de connexion et le fil câblant la garniture sont reliés au moyen d'une boule de soudure.
