A signal processing circuit substrate is formed with a through-hole. A
device having a variable value and including an value adjustment portion
through which the variable value is adjusted is mounted on a first surface
of the signal processing circuit substrate. The signal processing circuit
substrate includes a flexible arch-shaped member having a height relative
to the first surface of the signal processing circuit substrate. The
device is electrically and mechanically fixed onto a lower surface of the
member in a floating condition above the signal processing circuit
substrate such that the value adjustment portion is in alignment with the
through-hole so as to allow the value adjustment portion to be adjusted
through the through-hole. The member is fixed at opposite edges onto the
first surface of the signal processing circuit substrate.
Ein Signalaufbereitung-Stromkreissubstrat wird mit einer Durchbohrung gebildet. Eine Vorrichtung, die einen variablen Wert hat und einen Wertjustageteil einschließt, durch den der variable Wert justiert wird, wird an einer ersten Oberfläche des Signalaufbereitung-Stromkreissubstrates angebracht. Das Signalaufbereitung-Stromkreissubstrat schließt ein flexibles bogenförmiges Mitglied ein, das eine Höhe im Verhältnis zu der ersten Oberfläche des Signalaufbereitung-Stromkreissubstrates hat. Die Vorrichtung wird elektrisch und mechanisch auf eine Unterseite des Mitgliedes in einer sich hin- und herbewegenden Bedingung über dem Signalaufbereitung-Stromkreissubstrat so geregelt, daß der Wertjustageteil in einer Linie mit der Durchbohrung ist, um zu erlauben, daß der Wertjustageteil durch die Durchbohrung justiert wird. Das Mitglied ist an den gegenüberliegenden Rändern auf die erste Oberfläche des Signalaufbereitung-Stromkreissubstrates örtlich festgelegt.