A polishing apparatus is used for polishing a workpiece such as a
semiconductor wafer to a flat mirror finish. The polishing apparatus
comprises a turntable having a polishing surface, a top ring for holding a
workpiece and pressing the workpiece against the polishing surface to
polish the workpiece, at least three cleaning apparatuses for cleaning
polished workpieces, and a transfer structure for transferring the
polished workpieces between at least three cleaning apparatuses. The
polishing apparatus further includes a rotary transporter disposed in a
position which can be accessed by said top rings and having a plurality of
portions positioned on a predetermined circumference from a center of
rotation of the rotary transporter for holding the workpieces.
Un apparecchio di lucidatura è utilizzato per la lucidatura del pezzo in lavorazione quale una cialda a semiconduttore ad un rivestimento piano dello specchio. L'apparecchio di lucidatura contiene una piattaforma girevole che ha una superficie di lucidatura, un anello superiore per la tenuta un pezzo in lavorazione e premente il pezzo in lavorazione contro la superficie di lucidatura per lucidare il pezzo in lavorazione, almeno tre apparecchi di pulitura per i pezzi in lavorazione lucidati pulizia e una struttura di trasferimento per il trasferimento dei pezzi in lavorazione lucidati fra almeno tre apparecchi di pulitura. L'apparecchio di lucidatura più ulteriormente include un trasportatore rotativo disposto di in una posizione che può essere raggiunta dagli anelli superiori detti ed in avere una pluralità di parti posizionate su una circonferenza predeterminata da un centro di rotazione del trasportatore rotativo per la tenuta i pezzi in lavorazione.
