An apparatus and method is provided for polishing work pieces such as
semiconductor wafers. The apparatus includes a variable number of
independent heads 20, platens 32 and polishing units 18. This polishing
apparatus belongs to a group of polishing machines with wafers attached to
the same heads 20 through all polishing steps without undesirable
reloading from one head 20 to another between polishing steps. Each
independent head 20 is automatically coupled to and decoupled from any of
the polishing units 18 to optimize throughput and provide flexibility in
accommodating different polishing processes. A head transfer subsystem 22
provides an independent means of transfer for each head 20, thus an
infinite number of contemporaneous or overlapping polishing cycles can be
completed on multiple wafers resulting in maximum processing throughput.
Un materiale e un metodo è fornito per i pezzi da lavorare di lucidatura quali le cialde a semiconduttore. L'apparecchio include un numero variabile di teste 20 del independent, di lastre 32 e di unità di lucidatura 18. Questo apparecchio di lucidatura appartiene ad un gruppo delle macchine di lucidatura con le cialde fissate alle stesse teste 20 con tutti i punti di lucidatura senza il ricaricamento indesiderabile da una testa 20 ad un altro fra i punti di lucidatura. Ogni testa indipendente 20 è accoppiata automaticamente a ed è disaccoppiata da c'è ne delle unità di lucidatura 18 per ottimizzare il rendimento e fornire la flessibilità nell'accomodazione dei processi di lucidatura differenti. Un sottosistema capo 22 di trasferimento fornisce i mezzi indipendenti di trasferimento per ogni 20 capi, così un numero infinito di cicli di lucidatura contemporanei o di sovrapposizioni può essere completato sulle cialde multiple con conseguente rendimento d'elaborazione di massimo.
