Method for determining die placement based on global routing architecture

   
   

A method for interconnecting a plurality of dies. The method generally includes receiving a plurality of interconnect requirements for the dies. The interconnect requirements may include a priority for each of a plurality of nets. A position and an angle for one of the dies relative to a substrate may be calculated in response to the interconnect requirements. A plurality of nets may then be routed among the dies and a plurality of substrate pads defining external connections for the substrate. The dies may be mounted to the substrate after routing has been finalized.

Метод для соединять множественность плашек. Метод вообще вклюает получать множественность требований к interconnect для плашек. Требования к interconnect могут включить приоритет по каждом из из множественность сетей. Положение и угол для одной из плашек по отношению к субстрату могут быть высчитаны in response to требования к interconnect. Множественность сетей может после этого быть направлена среди плашек и множественности пусковых площадок субстрата определяя внешние соединения для субстрата. Плашки могут быть установлены к субстрату после того как трасса была уточнена.

 
Web www.patentalert.com

< Method for designing arithmetic device allocation

< Method for eliminating via blocking in an IC design

> Resynchronizing media during streaming

> Collapsible locking mechanism for an optical disk reading device

~ 00173