Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

   
   

The present invention provides a biphenyl based epoxy resin comprising a curing agent and an inorganic filler containing an alkali alkaline earth metal oxide wherein the epoxy resin has a variation rate of hardness at 25.degree. C. and a relative humidity of 50% for 72 hours of less than 10% and a variation rate of flow at 25.degree. C. and a relative humidity of 20% or below for 72 hours of less than 20%.

Η παρούσα εφεύρεση παρέχει μια βασισμένη στο διφαινύλιο εποξική ρητίνη περιλαμβάνοντας έναν θεραπεύοντας πράκτορα και ένα ανόργανο υλικό πληρώσεως που περιέχουν ένα αλκαλικό μεταλλικό οξείδιο αλκαλικής γης όπου η εποξική ρητίνη έχει ένα ποσοστό παραλλαγής σκληρότητας σε 25.degree. Γ. και μιας σχετικής υγρασίας 50% για 72 ώρες λιγότερο από 10% και ένα ποσοστό παραλλαγής ροής σε 25.degree. Γ. και μιας σχετικής υγρασίας 20% ή κατωτέρω για 72 ώρες λιγότερο από 20%.

 
Web www.patentalert.com

< Objective lens, coupling lens, light converging optical system, and optical pick-up apparatus

< NOx-concentration measuring apparatus

> Metal foil for current collector of secondary battery and method of producing the same

> Toner additive, electrostatic image developing toner and electrostatic image developer

~ 00173