A modular semiconductor chip cooling system having a readily openable
enclosure defining a chamber configured to hold a printed circuit board
carrying components to be cooled. The enclosure can include a reservoir, a
condenser and a pump. Sprayers within the chamber are adjustably mounted
on one or more brackets to allow each sprayer to be set for the individual
height of its respective component. The enclosure can be readily removed
from a computer system through a quick release connection. The computer
system can include a condenser and pump to operate all its modular cooling
systems, removing the condensing function from the individual modules.
Um sistema refrigerando da microplaqueta modular do semicondutor que tem um cerco prontamente openable definir uma câmara configurarada para prender os componentes carregando de uma placa de circuito impressa a ser refrigerados. O cerco pode incluir um reservatório, um condensador e uma bomba. Os pulverizadores dentro da câmara são montados adjustably em um ou mais suporte para permitir que cada pulverizador seja ajustado para a altura individual de seu componente respectivo. O cerco pode prontamente ser removido de um sistema computatorizado através de uma conexão rápida da liberação. O sistema computatorizado pode incluir um condensador e uma bomba para operar todos seus sistemas refrigerando modulares, removendo a função condensando-se dos módulos individuais.
