In an electroplating reactor for plating a spinning wafer, a diffusion
plate is supported above an anode located within a cup filled with process
fluid within the reactor. The diffusion plate includes a plurality of
openings which are arranged in a spiral pattern. The openings allow for an
improved plating thickness distribution on the wafer surface. The openings
can be elongated slots curved along the direction of the spiral path.
In einem galvanisierenden Reaktor für das Überziehen einer spinnenden Oblate, wird eine Diffusion (Zerstäubung) Platte über eine Anode gestützt, die innerhalb einer Schale gelegen ist, die mit Prozeßflüssigkeit innerhalb des Reaktors gefüllt wird. Die Diffusion (Zerstäubung) Platte schließt eine Mehrzahl der Öffnungen ein, die in einem Spiralemuster geordnet werden. Die Öffnungen lassen eine verbesserte überziehende Stärke Verteilung auf der Oblateoberfläche zu. Die Öffnungen können die länglichen Schlitze sein, die entlang die Richtung des Spiraleweges gekurvt werden.
