In soldering together two members such as electronic circuit devices, after an oxide or contaminated layer has been removed from the surface of a solder material or bonding pad, for example, the members are aligned in an oxidizing atmosphere. Then the solder material is heated in a nonoxidizing atmosphere to melt the solder and bond the members. Cleaning of the solder material or bonding pad is performed by sputter-cleaning, laser cleaning, mechanical polishing, or cutting.

En soudant ensemble deux membres tels que les dispositifs électroniques de circuit, après qu'un oxyde ou une couche souillée ait été enlevé de la surface d'un matériel de soudure ou d'un plot de connexion, par exemple, les membres sont alignés dans une atmosphère d'oxydation. Alors le matériel de soudure est chauffé dans une atmosphère nonoxidizing pour fondre la soudure et l'obligation les membres. Le nettoyage du matériel de soudure ou du plot de connexion est exécuté par le pulvériser-nettoyage, le nettoyage de laser, le polissage mécanique, ou la coupure.