A bonding method which includes heating an electrically conductive substrate with an induction heating system. The electrically conductive substrate is suitable for receiving a bonding agent which includes a pressure sensitive adhesive or a hot melt adhesive. The bonding agent is attached to a non-conductive substrate. The contact surface of the substrate is heated with the induction heating system to elevate the temperature of the contact surface. The heated surface enhances the wet out of the bonding agent upon application of the bonding agent onto the substrate.

Een methode plakkend die het verwarmen van een elektrisch geleidend substraat met een inductie verwarmingssysteem omvat. Het elektrisch geleidende substraat is geschikt om een agent plakkend te ontvangen die een druk gevoelige kleefstof of een hete smeltingskleefstof omvat. De agent plakkend is verbonden aan een niet geleidend substraat. De contactoppervlakte van het substraat wordt verwarmd met het inductie verwarmingssysteem om de temperatuur van de contactoppervlakte op te heffen. De verwarmde oppervlakte verbetert nat uit de agent plakkend op toepassing van de agent plakkend op het substraat.