A method and system for dicing semiconductor components, such as bare dice and chip scale packages, are provided. Initially, the semiconductor components are contained on a wafer or a panel. Next, an insert that includes a base and an adhesive layer, is used to support the substrate for separation into separate components by sawing or other process. The insert with the separated components retained thereon, is then transferred to a carrier tray constructed according to JEDEC standards. The carrier tray is adapted for stacking and for handling by conveyors, magazines and other standard equipment. The system includes the substrate, the insert, and the standardized carrier tray.

Un método y un sistema para los componentes del semiconductor que cortan en cubitos, tales como dados y paquetes pelados de la escala de la viruta, se proporcionan. Inicialmente, los componentes del semiconductor se contienen en una oblea o un panel. Después, un relleno que incluye una capa baja y adhesiva, es utilizado para apoyar el substrato para la separación en componentes separados por proceso que asierra u otro. El relleno con los componentes separados conservados sobre eso, entonces se transfiere a una bandeja del portador construida según estándares de JEDEC. La bandeja del portador es adaptada para apilar y para dirigir por los transportadores, los compartimientos y el otro equipo estándar. El sistema incluye el substrato, el relleno, y la bandeja estandardizada del portador.