On one of opposing sides of a rectangular prescribed region consisting of element forming regions and a dicing region placed therebetween, a dicing region is formed to have recessed and extended portions which fit recessed and extended portions of another dicing region which is arranged on the other one of the opposing sides. At extended portions of the dicing region, monitor mark regions are arranged corresponding to all four corners of the prescribed region. Therefore, a reticle which can prevent degradation in registration accuracy caused by shot rotation error or shot magnification error without increasing area of the dicing region is provided, and further, method and apparatus for exposure using the reticle are provided.

Op één van zich het verzetten van kanten van een rechthoekig voorgeschreven gebied uit element bestaan die gebieden vormen en een dobbelend geplaatst gebied die therebetween, wordt een dobbelend gebied gevormd om zich in een nis gezet te hebben en uit te breiden gedeelten die in een nis gezette en uitgebreide gedeelten van een ander dobbelend gebied passen dat op andere één van de verzettende partijen wordt geschikt. Bij uitgebreide gedeelten van het dobbelende gebied, worden de gebieden van het monitorteken geschikt beantwoordend aan alle vier hoeken van het voorgeschreven gebied. Daarom worden een dradenkruis dat degradatie in registratienauwkeurigheid kunnen verhinderen die door ontsproten omwentelingsfout wordt veroorzaakt of vergrotingsfout zonder stijgend gebied van het dobbelende gebied ontsproten worden verstrekt, en verder, de methode en de apparaten voor blootstelling die het dradenkruis gebruikt verstrekt.

 
Web www.patentalert.com

< Dicing tape and a method of dicing a semiconductor wafer

< Method for reducing damage to wafer cutting blades during wafer dicing

> System and method for dicing semiconductor components

> Method of dicing semiconductor wafer

~ 00023