A method and apparatus for transferring a semiconductor wafer in both a theta axis and a z-axis is provided. The apparatus is able to maintain maximum process and wafer throughput while minimizing the footprint of the processing machine by utilizing the concept of "vertical integration" to maximize the use of process slots and minimize the machine foot print. The wafer lift apparatus includes a bipolar electrostatic pick-up for engaging the article at an off-center position near an edge thereof. The electrostatic pick-up is positioned near one end of a transfer arm, the other end of the transfer arm being connected to a drive means for rotating the transfer arm and electrostatic pick-up in the theta axis, or vertically moving the transfer arm and electrostatic pick-up in the z-axis. The electrostatic pick-up is preferably connected to a power source by inductive coupling. According to the method of the present invention, the electrostatic pick-up is positioned beneath the wafer at an off-center position, lifted to contact a lower surface of the wafer, and energized to create an attractive force upon the wafer. The wafer is then lifted and rotated to remove the wafer from the end effector. Finally, the wafer is lifted to a pre/post processing plane located above the processing plane.

Um método e um instrumento para transferir um wafer de semicondutor em uma linha central do theta e em uma z-linha central são fornecidos. O instrumento pode manter o throughput máximo do processo e do wafer ao minimizar a pegada da máquina processando utilizando o conceito "da integração vertical" para maximize o uso de entalhes process e para minimizar a cópia do pé da máquina. O instrumento do elevador do wafer inclui um pick-up eletrostático bipolar para acoplar o artigo em uma posição descentralizada perto de uma borda disso. O pick-up eletrostático é posicionado perto de uma extremidade de um braço de transferência, a outra extremidade do braço de transferência que está sendo conectado aos meios de uma movimentação para girar o braço de transferência e o pick-up eletrostático na linha central do theta, ou verticalmente mover o braço de transferência e o pick-up eletrostático na z-linha central. O pick-up eletrostático é conectado preferivelmente a uma fonte de poder pelo acoplamento indutivo. De acordo com o método da invenção atual, o pick-up eletrostático é posicionado abaixo do wafer em uma posição descentralizada, levantado para contatar uma superfície mais baixa do wafer, e energizado para criar uma força atrativa em cima do wafer. O wafer então é levantado e girado para remover o wafer da extremidade effector. Finalmente, o wafer é levantado a um pre/post que processa o plano situado acima do plano processando.