An apparatus for processing a semiconductor wafer is set forth. The apparatus comprises a processing bowl that defines a processing chamber. The processing bowl is in fixed alignment with a frame. A wafer support structure adapted to support at least one wafer is mounted for rotation within the processing chamber. A motor drive assembly is disposed exterior to the processing chamber and connected to rotate the wafer support. The motor drive assembly includes an electrically driven motor and at least one shock absorbing member connected between the electrically driven motor and the frame. The electrically driven motor preferably includes a rotor shaft that rotates about an axis of rotation. The shock absorbing member is adapted to elastically deform in substantially all directions perpendicular to the axis of rotation of the rotor shaft in response to vibrational forces having components perpendicular to the axis of rotation and, to a lesser degree, in directions parallel to the axis of rotation of the rotating shaft in response to vibrational forces having components parallel to the axis of rotation. In accordance with a further, independently unique aspect of the present invention, an aggressive seal is provided to prevent materials, such as processing fluids, from entering the motor in the region of the motor rotor. To this end, expulsion threads are provided at an end of the rotor shaft of the motor. A member substantially surrounds the expulsion threads at the end of the rotor. Together, the member defines a chamber with the rotor. Rotation of the rotor and threads assist in preventing foreign materials from entering the motor.

Ein Apparat für die Verarbeitung eines Halbleiterplättchens wird festgelegt. Der Apparat enthält eine verarbeitenschüssel, die einen verarbeitenraum definiert. Die verarbeitenschüssel ist in örtlich festgelegter Ausrichtung mit einem Rahmen. Eine Oblateunterstützungsstruktur, die angepaßt wird, um mindestens eine Oblate zu stützen, wird für Umdrehung innerhalb des verarbeitenraumes angebracht. Eine Bewegungsantriebsbaugruppe ist- das abgeschaffene Äußere zum verarbeitenraum und angeschlossen, um die Oblateunterstützung zu drehen. Die Bewegungsantriebsbaugruppe schließt einen elektrisch Antriebsmotor und mindestens ein saugfähiges Mitglied des Schlages ein, die zwischen dem elektrisch Antriebsmotor und dem Rahmen angeschlossen werden. Der elektrisch Antriebsmotor schließt vorzugsweise eine Rotorwelle mit ein, die über Rotationsachse sich dreht. Das saugfähige Mitglied des Schlages wird angepaßt, um elastisch sich zu verformen in im wesentlichen allen Richtungen, die zu Rotationsachse der Rotorwelle in Erwiderung auf die Schwingungskräfte senkrecht sind, welche die Bestandteile haben, die zu Rotationsachse senkrecht sind und, zu einem wenigen Grad, in den Richtungen, die zu Rotationsachse der drehenden Welle in Erwiderung auf die Schwingungskräfte parallel sind, welche die Bestandteile haben, die zu Rotationsachse parallel sind. In Übereinstimmung mit einem weiteren, unabhängig einzigartigen Aspekt der anwesenden Erfindung, wird eine konkurrenzfähige Dichtung zur Verfügung gestellt, um Materialien, wie Verarbeitung der Flüssigkeiten, am Anmelden des Motors in die Region des Bewegungsrotors zu verhindern. Zu diesem Zweck werden Entfernunggewinde an einem Ende der Rotorwelle des Motors zur Verfügung gestellt. Ein Mitglied umgibt im wesentlichen die Entfernunggewinde am Ende des Rotors. Zusammen definiert das Mitglied einen Raum mit dem Rotor. Umdrehung des Rotors und Gewinde unterstützen im Verhindern der Fremdmaterialien am Betreten des Motors.

 
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< Ozone conversion in semiconductor manufacturing

< Electroplating reactor including back-side electrical contact apparatus

> Reactor vessel having improved cup, anode, and conductor assembly

> Wafer container cleaning system

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