An electrochemical processing apparatus for processing a microelectronic workpiece includes a metrology unit and a control, signal-connected to the metrology unit. An electrochemical deposition unit provides a space to receive said microelectronic workpiece to deposit a subsequent film layer onto a prior layer, wherein a condition signal from the metrology unit influences the process control of the electrochemical deposition unit. The signal can also be used to transfer the microelectronic workpiece to a layer stripping unit, or a layer enhancement unit, or to a non-compliance station. The apparatus is particularly useful in measuring seed layer thickness and adjusting the operating control of a computational fluid dynamic reactor, which electroplates a process layer onto the seed layer.

Een elektrochemisch verwerkingsapparaat om een micro-electronisch werkstuk te verwerken omvat een metrologieeenheid en een controle, die aan de metrologieeenheid wordt signaal-verbonden. Een elektrochemische depositoeenheid verstrekt een ruimte om bovengenoemd micro-electronisch werkstuk te ontvangen om een verdere filmlaag op een vroegere laag te deponeren, waarin een voorwaardensignaal van de metrologieeenheid de procesbeheersing van de elektrochemische depositoeenheid beïnvloedt. Het signaal kan ook worden gebruikt om het micro-electronische werkstuk naar een laag ontdoende van eenheid, of een eenheid van de laagverhoging, of naar een gebrek aan conformiteitpost over te brengen. Het apparaat is bijzonder nuttig in het meten van de dikte van de zaadlaag en het aanpassen van de werkende controle van een computer vloeibare dynamische reactor, die een proceslaag op de zaadlaag galvaniseert.