Workpieces requiring low levels of contamination, such as semiconductor wafers, are loaded into a workpiece support or holder within a process chamber. The process chamber has a drain opening, slot or edge. The chamber is closed via a door. A process or rinsing liquid is introduced into the chamber. The liquid rises to a level so that the workpieces are immersed in the liquid. The chamber slowly pivots or rotates to move the drain opening down to the level of the liquid. The liquid drains out through the drain opening. The drain opening is kept near the surface of the liquid to drain off liquid at a uniform rate. An organic solvent vapor is introduced above the liquid to reduce or prevent droplets of liquid from remaining on the workpieces as the liquid drains off. An outer chamber may be provided around the process chamber to provide increased control of the process environment.

Τα κομμάτια προς κατεργασία που απαιτούν τα χαμηλά επίπεδα μόλυνσης, όπως οι γκοφρέτες ημιαγωγών, φορτώνονται σε μια υποστήριξη ή έναν κάτοχο κομματιών προς κατεργασία μέσα σε μια αίθουσα διαδικασίας. Η αίθουσα διαδικασίας έχει το άνοιγμα, την αυλάκωση ή την άκρη αγωγών. Η αίθουσα είναι κλειστή μέσω μιας πόρτας. Μια διαδικασία ή ένα ξεπλένοντας υγρό εισάγεται στην αίθουσα. Το υγρό ανέρχεται σε ένα επίπεδο έτσι ώστε τα κομμάτια προς κατεργασία βυθίζονται στο υγρό. Η αίθουσα περιστρέφει αργά ή περιστρέφεται για να κινήσει τον αγωγό ανοίγοντας κάτω στο επίπεδο του υγρού. Το υγρό βγαίνει μέσω του ανοίγματος αγωγών. Το άνοιγμα αγωγών κρατιέται κοντά στην επιφάνεια του υγρού για να αποχετεύσει το υγρό σε ένα ομοιόμορφο ποσοστό. Ένας ατμός οργανικών διαλυτών εισάγεται επάνω από το υγρό για να μειώσει ή να αποτρέψει τα σταγονίδια του υγρού από την παραμονή στα κομμάτια προς κατεργασία καθώς το υγρό αποχετεύει. Μια εξωτερική αίθουσα μπορεί να παρασχεθεί γύρω από την αίθουσα διαδικασίας για να παρέχει τον αυξανόμενο έλεγχο του περιβάλλοντος διαδικασίας.