A method of fabricating a grating in a planar optical device by fabricating a surface grating or by photoinscription. For surface gratings, a method comprises providing a substrate material that includes a substrate layer, a first core layer, a second core layer, and a first photoresist layer. An exposure of a grating and a plurality of alignment marks is formed onto the substrate material. The second core layer is etched to form the grating in the second core layer. A second photoresist layer is deposited on the substrate material that remains after the first etching. An exposure of a waveguide pattern is formed in the first core layer. The first core layer is etched to define a first waveguide in the first core layer, where the first waveguide includes a first portion having the surface grating. For photoinscription, the fabrication method comprises providing a substrate material that includes a substrate layer, a core layer, and a first photoresist layer. A first photo-mask that includes a plurality of alignment marks is disposed between the first photoresist and a light source. An exposure of the first photo-mask is performed and the alignment marks are etched into the core layer. A grating is written into the core layer by a photosensitive effect. A second photoresist layer is deposited on the substrate material and an exposure of a waveguide pattern is formed in the core layer. The core layer is etched to define a first waveguide in the core layer, where the first waveguide includes a first portion having the surface grating.

Een methode om grating in een vlak optisch apparaat door oppervlaktegrating te vervaardigen of door photoinscription te vervaardigen. Voor oppervlaktegratings, bestaat een methode uit het verstrekken van een substraatmateriaal dat een substraatlaag, een eerste kernlaag, een tweede kernlaag, en een eerste photoresist laag omvat. Een blootstelling van grating en een meerderheid van groeperingstekens wordt gevormd op het substraatmateriaal. De tweede kernlaag wordt geëtst om grating in de tweede kernlaag te vormen. Een tweede photoresist laag wordt gedeponeerd op het substraatmateriaal dat na de eerste ets blijft. Een blootstelling van een golfgeleiderpatroon wordt gevormd in de eerste kernlaag. De eerste kernlaag wordt geëtst om een eerste golfgeleider in de eerste kernlaag te bepalen, waar de eerste golfgeleider een eerste gedeelte omvat dat oppervlaktegrating heeft. Voor photoinscription, bestaat de vervaardigingsmethode uit het verstrekken van een substraatmateriaal dat een substraatlaag, een kernlaag, en een eerste photoresist laag omvat. Een eerste foto-masker dat een meerderheid van groeperingstekens omvat wordt geschikt tussen eerste photoresist en een lichtbron. Een blootstelling van het eerste foto-masker wordt uitgevoerd en de groeperingstekens worden geëtst in de kernlaag. Grating wordt geschreven in de kernlaag door een fotogevoelig effect. Een tweede photoresist laag wordt gedeponeerd op het substraatmateriaal en een blootstelling van een golfgeleiderpatroon wordt gevormd in de kernlaag. De kernlaag wordt geëtst om een eerste golfgeleider in de kernlaag te bepalen, waar de eerste golfgeleider een eerste gedeelte omvat dat oppervlaktegrating heeft.