A semiconductor module includes a metal base plate having a plane upper sace and a convex lower surface. An electrically insulating and thermally conductive substrate is material-lockingly connected to the upper surface of the metal base plate. Semiconductor chips are material-lockingly connected to an upper surface of the substrate.

Een halfgeleidermodule omvat een metaalgrondplaat die een vliegtuig hogere sace en een convexe lagere oppervlakte heeft. Een elektrisch isolerend en thermaal geleidend substraat wordt materieel-lockingly verbonden met de hogere oppervlakte van de metaalgrondplaat. De spaanders van de halfgeleider worden materieel-lockingly aangesloten aan een hogere oppervlakte van het substraat.