According to a typical invention of the inventions disclosed in the present application, a semiconductor chip with an electronic circuit formed therein is fixed to a die pad for a lead frame having projections formed on the back thereof, with an organic dies bonding agent. Pads on the semiconductor chip, and inner leads are respectively electrically connected to one another by metal thin lines. These portions are sealed with a molding resin. Further, each inner lead extends to the outside of the molding resin and is processed into gull-wing form for substrate mounting. Moreover, the inner lead is processed by soldering so that an external terminal is formed. Thus, since the projections are provided on the back of the die pad, the back of a packing material is brought into point contact with that of the die pad as compared with the conventional face-to-face contact. It is therefore possible to minimize the transfer of organic substances from the packing material. Further, since such transfer that a reduction in adhesive property occurs in the back of the die pad, is greatly reduced, the adhesiveness between the upper surface of the die pad and the molding resin is improved, whereby the resistance of SMD to the reflow is enhanced.

Selon une invention typique des inventions a révélé dans l'application actuelle, un morceau de semi-conducteur avec un circuit électronique formé là-dedans est fixé à une garniture de matrice d'une armature de fil ayant des projections formées sur le dos en, avec les matrices organiques collant l'agent. Des garnitures sur le morceau de semi-conducteur, et les fils intérieurs respectivement sont électriquement reliés à un qu'une autre par le métal raye légèrement. Ces parties sont scellées avec de la résine de bâti. De plus, chaque fil intérieur se prolonge à l'extérieur de la résine de bâti et est transformé en forme d'mouette-aile pour le support de substrat. D'ailleurs, le fil intérieur est traité par la soudure de sorte qu'une borne externe soit formée. Ainsi, puisque les projections sont fournies sur le dos de la garniture de matrice, le dos d'un matériel d'emballage est mis en contact de point avec cela de la garniture de matrice par rapport au contact tête à tête conventionnel. Il est donc possible de réduire au minimum le transfert des substances organiques à partir du matériel d'emballage. De plus, depuis un tel transfert qu'une réduction de propriété adhésive se produit dans le dos de la garniture de matrice, est considérablement réduit, l'adhérence entre l'extrados de la garniture de matrice et la résine de bâti est améliorée, par lequel la résistance de SMD au ré-écoulement soit augmentée.