A method for stabilizing the form of a letter S of an inner lead after bonding in a method of manufacturing .mu.BGA.multidot.IC in which a chip is fixed via an insulating film on a tape carrier on one main surface of which plural inner leads are laid and each electrode pad of the chip is bonded to each inner lead is disclosed. The inner lead is bonded to the electrode pad when the chip is supplied in a fixed position for a bonding tool. Next, the respective positions of the inner lead and the electrode pad are recognized using a feature lead and an electrode pad. The center line of the inner lead is recognized, the inner lead is pushed to the chip in the direction of the base and bent in the form of a letter S, the end of the inner lead is bonded to the electrode pad by thermocompression by the bonding tool.

Une méthode pour stabiliser la forme d'une lettre S d'une avance intérieure après que coller dans une méthode de fabriquer le mu.BGA.multidot.IC dans lequel un morceau est fixe par l'intermédiaire d'un film isolant sur un porteur de bande sur une surface principale de laquelle des fils intérieurs pluriels sont étendus et chaque garniture d'électrode du morceau soit collé sur chaque fil intérieur est révélée. Le fil intérieur est collé sur la garniture d'électrode quand le morceau est fourni en position fixe pour un outil de liaison. Après, les positions respectives du fil intérieur et la garniture d'électrode sont identifiées à l'aide d'une avance de dispositif et d'une garniture d'électrode. La ligne centrale du fil intérieur est identifiée, le fil intérieur est poussé au morceau dans la direction de la base et plié sous forme de lettre S, l'fin du fil intérieur est collée sur la garniture d'électrode par thermocompression par l'outil de liaison.