An alignment apparatus which obtains an amount of correction for centering a semiconductor wafer from four points of a wafer edge detected by noncontact proprioceptors in a wafer delivery position P.sub.1 where the semiconductor wafer is passed to a wafer carrying unit from a wafer carrying robot and centers the semiconductor wafer.

Een groeperingsapparaat dat een hoeveelheid correctie voor het centreren van een halfgeleiderwafeltje uit vier punten van een wafeltjerand verkrijgt die door noncontactproprioceptoren wordt ontdekt in een positie P.sub.1 van de wafeltjelevering waar het halfgeleiderwafeltje wordt overgegaan tot een wafeltje dragende eenheid van een wafeltje dragende robot en centreert het halfgeleiderwafeltje.