Compositions containing therapeutically or immunologically active proteins are rendered substantially free from infectious agents such as viable viruses and bacteria without substantial loss of therapeutic or immunologic activity by mixing the protein composition with a complex formed from transition metal ions, such as copper ions, and an angularly-fused, polynuclear heterocyclic arene having two nitrogen atoms in a "cis-ortho" relationship, such as phenanthroline, and a reducing agent such as a thiol or ascorbic acid or ascorbate salt or mixtures of ascorbic acid or ascorbate with a thiol in amounts and at a temperature and for a time sufficient to inactivate substantially all of the viruses and bacteria contained therein. Compositions containing therapeutically active proteins substantially free from viral and bacterial infectivity, which have heretofore been unattainable, can be prepared by the method of the invention.

Составы содержа терапевтически или иммунологически активно протеины представлены существенн свободно от заразных веществ such as жизнеспособные вирусы и бактерии без существенной потери терапевтической или иммунологической деятельности путем смешивать состав протеина при сформированный комплекс от ионов металла перехода, such as медные ионы, и углов-splavlennogo, полинуклеарового гетероциклического арина имея 2 атома азота в "чис-ortoom" отношении, such as фенантролин, и разбавитель such as соль тиола или аскорбиновой кислоты или аскорбината или смеси аскорбиновой кислоты или аскорбината с тиолом в количестве и на температуре и на время достаточно для того чтобы деактивировать существенн всю из вирусов и бактерий, котор содержат в этом. Составы содержа терапевтически активно протеины существенн свободно от вирусного и бактериального infectivity, которые heretofore недостижимы, могут быть подготовлены методом вымысла.

 
Web www.patentalert.com

< Method for manufacturing lead frames and lead frame material for semiconductor device

< Protein compositions substantially free from infectious agents

> Lead frame for use in a semiconductor device and a semiconductor device using the same

> Process for preparing solderable integrated circuit lead frames by plating with tin and palladium

~ 00066