An apparatus for holding and orienting a wafer includes a movable robot arm, and an end effector attached to an end of the robot arm, the end effector including a gripping mechanism which during operation holds and rotates the wafer about an axis that is perpendicular to the plane of the wafer, wherein the gripping mechanism comprises a first contacting member, and a second contacting member, and a drive member arranged to grip opposing edges of the wafer, and wherein the drive member comprises a first pair of rollers.

Ein Apparat für das Halten und das Orientieren einer Oblate schließt einen beweglichen Roboterarm und ein Ende ausführendes mit ein, die, zu einem Ende des Roboterarmes, das Ende angebracht werden, das einschließlich eine ergreifende Einheit ausführend ist, die während des Betriebes die Oblate über eine Mittellinie hält und dreht, die zur Fläche der Oblate, worin die ergreifende Einheit ein erstes in Verbindung tretendes Mitglied enthält, und des zweiten in Verbindung tretenden Mitgliedes und zu einem Antrieb Mitglied, das geordnet wird, um entgegensetzende Ränder der Oblate zu greifen senkrecht ist, und worin das Antrieb Mitglied ein erstes Paar von den Rollen enthält.