Tester edge placement accuracy (EPA) is important for testing of semiconductor component devices. The value of that accuracy is quantified to the device manufacturer in terms of yield loss and bad parts sold as good parts (escapes in DPM). A simulation is presented that models the tester accuracy, the device edge distribution and their interaction for a example device having an operating speed of 800 Mbps. The same model can be applied for microprocessors or other parts that operate near the limits of ATE performance. In an example given, the estimated losses due to lack of appropriate tester accuracy are considerable: with the estimated yields and selling prices for the example device, the model shows a value of over $1 M for every 1 ps of enhanced tester edge placement accuracy.

La exactitud de la colocación del borde del probador (EPA) es importante para probar de los dispositivos del componente del semiconductor. El valor de esa exactitud se cuantifica al fabricante del dispositivo en términos de la pérdida de la producción y de las malas piezas vendidas como piezas el bueno (escapes en DPM). Se presenta una simulación que los modelos la exactitud del probador, la distribución del borde del dispositivo y su interacción para un dispositivo del ejemplo que tiene una velocidad de funcionamiento de 800 Mbps. El mismo modelo se puede solicitar microprocesadores u otras piezas de las cuales funcione cerca de los límites COMIERON funcionamiento. En un ejemplo dado, las pérdidas estimadas debido a la carencia de la exactitud apropiada del probador son considerables: con las producciones estimadas y los precios de venta para el dispositivo del ejemplo, el modelo demuestra un valor sobre de $1 M para cada 1 picosegundo de la exactitud realzada de la colocación del borde del probador.