A BGA package and a method for fabricating the package are provided. The
package includes a semiconductor die, internal conductors wire bonded to
bond pads on the die, external ball contacts attached to ball bonding pads
formed on the conductors in a dense grid pattern, and an encapsulating
resin encapsulating the die and conductors. The package is fabricated
using a lead frame having lead fingers that form the conductors. The die
is back bonded to a polymer tape placed across the lead fingers, and then
wire bonded to bonding pads on the conductors. In addition, the
encapsulating resin is molded to include openings for the ball contacts
which are aligned with the ball bonding pads. An alternate embodiment BGA
package includes a polymer substrate adhesively bonded to a face of the
die. The polymer substrate includes conductors having beam leads aligned
with an opening through the polymer substrate. The opening provides access
for a bonding tool for bonding bumps on the beam leads to bond pads on the
die.
Un pacchetto di BGA e un metodo per fabbricare il pacchetto sono forniti. Il pacchetto include un dado a semiconduttore, conduttori interni lega bonded ai rilievi schiavi sul dado, sui contatti esterni della sfera fissati ai rilievi di bonding della sfera formati sui conduttori in un modello di griglia denso e su una resina d'incapsulamento che incapsula il dado ed i conduttori. Il pacchetto è fabbricato usando una struttura del cavo che ha barrette del cavo che formano i conduttori. Il dado indietro è legato ad un nastro del polimero disposto attraverso le barrette del cavo ed allora lega bonded ai rilievi di bonding sui conduttori. In più, la resina d'incapsulamento è modellata per includere le aperture per i contatti della sfera che sono stati allineati rispetto ai rilievi di bonding della sfera. Un pacchetto alternato di incorporamento BGA include un substrato del polimero adesivo legato ad una faccia del dado. Il substrato del polimero include i conduttori che hanno cavi di fascio stati allineati rispetto ad un'apertura attraverso il substrato del polimero. L'apertura fornisce l'accesso per un attrezzo di bonding per il legame degli urti sul fascio conduce ai rilievi schiavi sul dado.
