A method of deadlock-free, automatic configuration and reconfiguration of modules having a two- or multidimensional cell arrangement, in which a unit for controlling the configuration and reconfiguration manages a set of associated configurable elements, the set being a subset or the total set of all configurable elements, and the management takes place as follows: reconfiguration requests from the associated configurable elements are sent to the unit; the unit processes the requests; the unit processes the configuration data of the command sequence; and after the configuration data has been fully processed, new requests are accepted again, the configuration data still to be loaded of the existing previous requests being loaded from a buffer memory (FILMO) into the configurable elements until a new request occurs.

Μια μέθοδος αδιέξοδο-ελεύθερων, αυτόματων διαμόρφωσης και επανασχηματισμού των ενοτήτων που έχουν δύο - ή η πολυδιάστατη ρύθμιση κυττάρων, στην οποία μια μονάδα για τον έλεγχο της διαμόρφωσης και του επανασχηματισμού διαχειρίζεται ένα σύνολο σχετικών διαμορφώσιμων στοιχείων, το σύνολο που είναι ένα υποσύνολο ή το συνολικό σύνολο όλων των διαμορφώσιμων στοιχείων, και η διαχείριση πραγματοποιούνται ως εξής: τα αιτήματα επανασχηματισμού από τα σχετικά διαμορφώσιμα στοιχεία στέλνονται στη μονάδα η μονάδα επεξεργάζεται τα αιτήματα η μονάδα επεξεργάζεται τα στοιχεία διαμόρφωσης της ακολουθίας εντολής και μετά από τη διαμόρφωση το στοιχείο έχει υποβληθεί σε επεξεργασία πλήρως, τα νέα αιτήματα γίνονται αποδεκτά πάλι, τα στοιχεία διαμόρφωσης ακόμα που φορτώνονται του φόρτωσης των υπαρχόντων προηγούμενων αιτημάτων από μια μνήμη απομονωτών (FILMO) στα διαμορφώσιμα στοιχεία έως ότου εμφανίζεται ένα νέο αίτημα.

 
Web www.patentalert.com

< Interchangeable FPGA-gate array

< Microprocessor with high-reliability operating mode

> Semiconductor apparatus including bypass capacitor having structure for making automatic design easy, and semiconductor apparatus layout method

> Six-to-one signal/power ratio bump and trace pattern for flip chip design

~ 00072