An embodiment of the instant invention is a method of forming a conductive barrier layer on a dielectric layer, the method comprising the steps of: providing the dielectric layer (112 of FIG. 7d) having a top surface, a bottom surface, and an opening extending from the top surface to the bottom surface, and including a conductive plug (704 of FIG. 7d) having a top surface substantially coplanar with the top surface of the dielectric layer; subjecting the top surface of the dielectric layer and the top surface of the conductive plug to a gas selected from the group consisting of: argon, nitrogen, hydrogen, CH.sub.4, and any combination thereof, the gas being incorporated into a high-temperature ambient or a plasma; and forming the conductive barrier layer on the top surface of the dielectric layer and the top surface of the conductive plug after the step of subjecting the top surface of the dielectric layer and the top surface of the conductive plug to the gas incorporated into the high-temperature ambient or the plasma.

Una encarnación de la invención instantánea es un método de formar una capa de barrera conductora en una capa dieléctrica, el método que abarca los pasos de: proveiendo de la capa dieléctrica (112 de fig. 7d) que tiene una superficie superior, un fondo, y una abertura que extiende de la superficie superior al fondo, e incluyendo un enchufe conductor (704 de fig. 7d) que tiene una superficie superior substancialmente coplanaria la superficie superior de la capa dieléctrica; sujetando la superficie superior de la capa dieléctrica y la superficie superior del enchufe conductor a un gas seleccionado de consistir en el grupo: argón, nitrógeno, hidrógeno, CH.sub.4, y cualquier combinación de eso, el gas que es incorporado en un ambiente de alta temperatura o un plasma; y la formación de la capa de barrera conductora en la superficie superior de la capa dieléctrica y la superficie superior del enchufe conductor después del paso de sujetar la superficie superior de la capa dieléctrica y la superficie superior del enchufe conductor al gas incorporó en el ambiente de alta temperatura o el plasma.

 
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