A method for bonding heat sinks to packaged electronic components comprises the steps of: (a) exposing to a plasma a surface of a molded polymer formed on a substrate; (b) allowing the plasma to at least partially convert silicon-containing residue on the surface to silica; and (c) bonding an article to the surface by applying an adherent between the article and the surface. Often, the silicon-containing residue is silicone oil, a mold release compound, which may prevent the formation of a bond when using conventional bonding methods and materials. The silica layer formed on the surface of the molded polymer assists in formation of a proper bond. The plasma may be an oxygen plasma and the adherent may be selected from either a heat cured silicone-based paste adhesive with a metal oxide filler or a heat cured porous polymer film impregnated with adhesive. In particular, the film may be polytetrafluoroethylene, the adhesive may be polybutadine, and the film may be further impregnated with a metal oxide heat transfer medium, such as zinc oxide. An alternate method comprises applying the porous polymer film without plasma treatment and heat curing the film to form a proper bond.

Een methode om warmteputten op verpakte elektronische componenten te plakken bestaat uit de stappen van: (a) blootstellend aan een plasma een oppervlakte van een gevormd polymeer dat op een substraat wordt gevormd; (b) toestaand het plasma om silicium-bevattend residu op de oppervlakte in kiezelzuur gedeeltelijk minstens om te zetten; en (c) plakkend een artikel op de oppervlakte door een aanhanger tussen het artikel en de oppervlakte toe te passen. Vaak, is het silicium-bevattend residu siliconeolie, een samenstelling van de vormversie, die de vorming van een band kan verhinderen wanneer het gebruiken van conventionele methodes plakkend en materialen. De kiezelzuurlaag die op de oppervlakte van het gevormde polymeer wordt gevormd woont in vorming van een juiste band bij. Het plasma kan een zuurstofplasma zijn en de aanhanger kan uit of een hitte genezen op silicone-gebaseerde deegkleefstof met een vuller van het metaaloxyde of een hitte genezen poreuze polymeerfilm worden geselecteerd die met kleefstof wordt doordrongen. In het bijzonder kan de film polytetrafluoroethylene zijn, kan de kleefstof polybutadine zijn, en de film kan verder met een middel van de de hitteoverdracht van het metaaloxyde, zoals zinkoxyde worden doordrongen. Een afwisselende methode bestaat uit het toepassen van de poreuze polymeerfilm die zonder plasmabehandeling en hitte de film geneest om een juiste band te vormen.