Methods for creating a protective seal suitable for protecting polymer-based electronic devices, including light emitting diodes and polymer emissive displays, are disclosed together with the protected devices. The protective seal includes one or more thin films of silicon nitride (SiN) or other inorganic dielectric applied at low temperature. One or more nonreactive metal layers may be present in the protective layer as well. Other embodiments are disclosed which include a protective cover over the protective layers. These protective layers provide encapsulation with sufficient protection from the atmosphere to enable shelf life and stress life for polymer electronic devices that are adequate for commercial applications.

Des méthodes pour créer un joint protecteur approprié à protéger les dispositifs électroniques polymère-basés, y compris les diodes luminescentes et les affichages emissive de polymère, sont révélées ainsi que les dispositifs protégés. Le joint protecteur inclut une ou plusieurs couches minces de nitrure de silicium (péché) ou de tout autre diélectrique inorganique appliqué à la basse température. Une ou plusieurs couches non-réactives en métal peuvent être présentes dans la couche protectrice aussi bien. On révèle d'autres incorporations qui incluent un dispositif de couverture protecteur au-dessus des couches protectrices. Ces couches protectrices fournissent à l'encapsulation la protection suffisante contre l'atmosphère pour permettre la durée de conservation et pour soumettre à une contrainte la vie pour les dispositifs électroniques de polymère qui sont proportionnés pour des applications commerciales.