A semiconductor device includes a bonding-structure for electrically and mechanically bonding a solder ball to the electrode pad. The bonding-structure includes flexible arms that are connected to a common supporting layer that allows a relative displacement of the solder ball in relation to the semiconductor chip. The arms extending in one direction are supported by one supporting layer and the arms extending in an opposite direction are supported by another supporting layer.

Ein Halbleiterelement schließt eine Abbinden-Struktur für eine Lötmittelkugel ein zur Elektrode Auflage elektrisch und mechanisch, abbinden. Die Abbinden-Struktur schließt flexible Arme mit ein, die an eine allgemeine stützende Schicht angeschlossen werden, die eine relative Versetzung der Lötmittelkugel in Beziehung zu dem Halbleiterspan erlaubt. Die Arme, die in einer Richtung verlängern, werden durch eine stützende Schicht gestützt und die Arme, die in einer entgegengesetzten Richtung verlängern, werden durch eine andere stützende Schicht gestützt.