The present invention provides a method for the creation and removal of shunts for the prevention of ESD/EOS damage to electrical components. In one embodiment of the present invention, the conductive pathway is provided and removed by exposing the interconnect's carbonizable and ablatable substrate to a radiant energy source such as a laser beam. The present invention also provides for interconnects that include at least two conductive wires or leads engaged on at least one surface by a carbonizable and ablatable material. The conductive wires may each include a branched dead end lead portion interleaved with the branched dead end lead portion of the other. Alternatively, the conductive wires may extend in close proximity to each other in a curved or sinuous or serpentine or backtracking pattern. An interconnect in accord with the present invention may include a substrate substantially supporting the conductive wires except at predetermined locations or proposed shunt sites wherein there is at least one through hole in the substrate.

De onderhavige uitvinding verstrekt een methode voor de verwezenlijking en de verwijdering van shunts voor de preventie van schade ESD/EOS aan elektrocomponenten. In één belichaming van de onderhavige uitvinding, wordt de geleidende weg verstrekt en door het interconnect's carboniseerbare en ablatable substraat aan een stralingsenergiebron zoals een laserstraal bloot te stellen verwijderd. De onderhavige uitvinding voorziet ook onderling verbindt dat minstens twee geleidende draden of lood bezet op minstens één oppervlakte door een carboniseerbaar en ablatable materiaal omvat. De geleidende draden kunnen elk een vertakt dood gedeelte omvatten van het eindlood dat met het vertakte dode gedeelte van het eindlood van andere wordt doorschoten. Alternatief, kunnen zich de geleidende draden in dichte nabijheid aan elkaar in een gebogen of sinuous of kronkelig of terugkrabbelend patroon uitbreiden. Interconnect in overeenstemming met de onderhavige uitvinding kan een substraat omvatten wezenlijk ondersteunend de geleidende draden behalve bij vooraf bepaalde plaatsen of voorgestelde shuntplaatsen waarin er minstens één door gat in het substraat is.