A semiconductor device is to be mounted on a packaging substrate. The semiconductor device includes a first semiconductor chip, a plurality of first electrode pads provided on a surface of the first semiconductor chip on a side of the packaging substrate, for electrically connecting the first semiconductor chip to the packaging substrate, a second semiconductor chip mounted on the first semiconductor chip so as to be surrounded by the plurality of first electrode pads, and protruding electrodes respectively provided so as to protrude from the first electrode pads toward the packaging substrate so that their surfaces are substantially flush with a surface of the second semiconductor chip on a side of the packaging substrate.

Прибора на полупроводниках должен быть установленным на упаковывая субстрате. Прибора на полупроводниках вклюает первый обломок полупроводника, множественность первых пусковых площадок электрода обеспеченных на поверхности первого обломока полупроводника на стороне упаковывая субстрата, для электрически соединять первый обломок полупроводника к упаковывая субстрату, второй обломок полупроводника установленный на первом обломоке полупроводника быть окруженным множественностью первых пусковых площадок электрода, и выступая электроды соответственно обеспеченные, что выступил от первых пусковых площадок электрода к упаковывая субстрату так, что их поверхности будут существенн вплотную с поверхностью второго обломока полупроводника на стороне упаковывая субстрата.