A sheet resin composition is adhered to a silicon wafer. The sheet resin composition supports the silicon wafer during back grinding and dicing into chips. Further, the sheet resin composition interfacial underfills between a chip from the wafer and a substrate during subsequent fabrication of a semiconductor device, the chip being flip chip mounted to the substrate.

Une composition en résine de feuille est adhérée à une gaufrette de silicium. La composition en résine de feuille soutient la gaufrette de silicium pendant le meulage arrière et découper dans des morceaux. De plus, les underfills dièdres de composition en résine de feuille entre un morceau de la gaufrette et un substrat pendant la fabrication suivante d'un dispositif de semi-conducteur, le morceau étant morceau de chiquenaude ont monté au substrat.