A process for producing a semiconductor wafer having an adhesive film, by adhering an adhesive film onto a bump-formed surface of a semiconductor wafer having formed thereon bumps with a predetermined arrangement, which comprises: determining a particular arrangement axis direction in which intervals between adjacent linear arrangement axes connecting the bumps becomes the shortest; and adhering the adhesive film in the direction substantially at a right angle with the determined arrangement axis direction, so as to markedly reduce voids included in the adhesion surface upon adhering an adhesive film such as underfill onto a semiconductor wafer.

Ein Prozeß für das Produzieren eines Halbleiterplättchens, das einen Klebefilm, durch das Haften eines Klebefilms auf eine Stoß-gebildete Oberfläche eines Halbleiterplättchens darauf gebildet wird Stösse mit einer vorbestimmten Anordnung hat, die enthält: eine bestimmte Anordnung Mittellinie Richtung festzustellen, in der Abstände zwischen angrenzender linearer Anordnung das Anschließen der Stösse behaut, wird das kürzeste; und den Klebefilm in der Richtung in einem rechten Winkel mit der entschlossenen Anordnung Mittellinie Richtung im wesentlichen haftend, um deutlich sich zu verringern die Lücken, die in der Adhäsion eingeschlossen sind, nach dem Haften eines Klebefilms wie underfill auf ein Halbleiterplättchen auftauchen.