A heat sink that dissipates heat from an electronic device. The heat sink comprises a base and one or more fins. The base is copper and is thermally coupled to an integrated circuit that includes a high-powered processor. The fins each include a copper portion and an aluminum portion. The copper portion of the fin is thermally coupled to the base to conduct thermal energy away from the base. The remainder of the fin is formed from aluminum.

Ένας νεροχύτης θερμότητας που διαλύει τη θερμότητα από μια ηλεκτρονική συσκευή. Ο νεροχύτης θερμότητας περιλαμβάνει μια βάση και ένα ή περισσότερα πτερύγια. Η βάση είναι χαλκός και συνδέεται θερμικά με ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που περιλαμβάνει έναν μεγάλης ισχύος επεξεργαστή. Τα πτερύγια κάθε ένα περιλαμβάνουν μια μερίδα χαλκού και μια μερίδα αργιλίου. Η μερίδα χαλκού του πτερυγίου συνδέεται θερμικά με τη βάση για να διευθύνει τη θερμική ενέργεια μακρυά από τη βάση. Το υπόλοιπο του πτερυγίου διαμορφώνεται από το αργίλιο.