For the cooling of electronic components on a board (2) which is located within an (EMC) shield (3), the shield (3) lying within a housing (1), a part air stream of a fan (5) in the housing wall is guided into the shield (3) by an air guide duct (13). Cooling is highly effective, and known heat-conducting elements between the components (4) and the shield (3) are dispensible.

Para refrigerar de componentes eletrônicos em uma placa (2) que é ficado situado dentro de um protetor (EMC) (3), o protetor (3) que encontra-se dentro de uma carcaça (1), um córrego do ar da peça de um ventilador (5) na parede da carcaça são guiados no protetor (3) por um duto da guia do ar (13). Refrigerar é altamente eficaz, e os elementos heat-conducting sabidos entre os componentes (4) e o protetor (3) são dispensible.