The present invention provides a heat dissipation apparatus for a notebook computer with a low flow resistance design. The notebook computer has a CPU, a heat dissipation apparatus, an air inlet, and an air outlet. The heat dissipation apparatus includes a heat sink, at least a fan, a conduction block, and a heat pipe. The heat sink is used to transmit heat. The conduction block is closely contacted to an upper surface of the CPU in the notebook computer for absorbing the heat from CPU. The heat pipe is connected to the conduction block and the heat sink. The heat pipe is configured for transmitting heat in the conduction block to the heat sink. Then, the heat transferred to the heat sink is carried away by air flow generated by the fan. In the invention, the air flow directions passing through the air inlet and the air outlet are parallel to each other. The air flow resistance is substantially reduced to accelerate the heat dissipation.

Присытствыющий вымысел обеспечивает прибор тепловыделения для компьютера тетради с низкой конструкцией сопротивления подачи. Компьютер тетради имеет C P U, прибор тепловыделения, вход воздуха, и выход воздуха. Прибор тепловыделения вклюает раковину жары, по крайней мере вентилятор, блок кондукции, и трубу жары. Раковина жары использована для того чтобы передать жару. Блок кондукции близко контактирован к верхней поверхности C P U в компьютере тетради для поглощения жары от C P U. Труба жары соединена к блоку кондукции и раковине жары. Труба жары установлена для передавая жары в блоке кондукции к раковине жары. После этого, жара возвращенная к раковине жары снесена прочь воздушным потоком произведенным вентилятором. В вымысле, направления воздушного потока пропуская через вход воздуха и выход воздуха parallel to each other. Сопротивление воздушного потока существенн уменьшено ускоряет ход тепловыделения.