An integrated circuit chip cooling structure is constructed to include a top plate member and a bottom plate member bonded together and defining a vapor chamber between said top and bottom plate member, the top and bottom plate members each having a plurality of through holes connecting members supported between the top and bottom plate members, each connecting member having a center through hole, a heat sink bonded to the top surface of the top plate member, the heat sink having a plurality of mounting holes for connection to the through hole of each connecting member and respective mounting holes of an external circuit board by respective screw bolts, and an internally sintered metal capillary wick provided within the vapor chamber.

Une structure de refroidissement de morceau de circuit intégré est construite pour inclure un membre supérieur de plat et un membre d'embase collés ensemble et définissant une chambre de vapeur membre entre ledit embase de dessus et, les membres chacun d'embase supérieure et qui a une pluralité de trous traversants reliant des membres soutenus les membres entre embase supérieure et, chaque membre se reliant ayant un centre par le trou, un radiateur collé sur la surface supérieure du membre supérieur de plat, le radiateur ayant une pluralité de trous de support pour le raccordement au trou traversant de chaque membre se reliant et de trous de support respectifs d'une carte externe par les boulons de vis respectifs, et un capillaire intérieurement aggloméré en métal la mèche a fourni dans la chambre de vapeur.