A heat dissipation device includes a vaporizing portion (10), a condensing portion (20), and a pair of pipes (50a, 50b). The vaporizing portion is attached to a heat-generating electronic chip (40) and contains liquid having great heat conductivity. The condensing portion receives vapor from the vaporizing portion, and cools the vapor to back to liquid form. The pipes are engaged with the vaporizing portion and the condensing portion, thus forming a circulatory route for the vapor from the vaporizing portion to the condensing portion, and for the liquid from the condensing portion to the vaporizing portion.

Eine Wärmeableitungvorrichtung schließt einen verdunstenden Teil (10), einen kondensierenden Teil (20) und ein Paar Rohre ein (50a, 50b). Der verdunstende Teil wird zu einem thermogenen elektronischen Span (40) angebracht und die Flüssigkeit enthält, die große Hitzeleitfähigkeit hat. Der kondensierende Teil empfängt Dampf vom verdunstenden Teil und kühlt den Dampf zurück zu zur flüssigen Form ab. Die Rohre werden im verdunstenden Teil und im kondensierenden Teil engagiert und so bilden einen zirkulierenden Weg für den Dampf vom verdunstenden Teil zum kondensierenden Teil und für die Flüssigkeit vom kondensierenden Teil zum verdunstenden Teil.