Embodiments in accordance with the present invention provides active thermal management of the heat generated at localized hot spots on the microelectronic die by using fluid impingement cooling. The combination of orifices constructed using piezoelectric microelectromechanical systems (MEMs) technology, fluid impingement for maximizing the heat transfer coefficient, and embedded thermal diodes within the microelectronic die for measuring local temperature, to produce an active, closed-loop flow-control system for managing hot spots. A small reservoir of fluid is stationed a small distance above the die. The base of the reservoir has an array of piezoelectric orifices embedded within it, and positioned over the hotspot(s). The piezoelectric orifices can be opened and closed depending on the voltage applied.

Οι ενσωματώσεις σύμφωνα με την παρούσα εφεύρεση παρέχουν την ενεργό θερμική διαχείριση της θερμότητας που παράγεται στα εντοπισμένα καυτά σημεία στο μικροηλεκτρονικό κύβο με τη χρησιμοποίηση της ρευστής ψύξης διάδοσης. Ο συνδυασμός στομίων κατασκεύασε τη χρησιμοποίηση της πιεζοηλεκτρικής microelectromechanical τεχνολογίας συστημάτων (MEMs), ρευστή διάδοση για τη μεγιστοποίηση του συντελεστή μεταφοράς θερμότητας, και ενσωμάτωσε τις θερμικές διόδους μέσα στο μικροηλεκτρονικό κύβο για τη μέτρηση της τοπικής θερμοκρασίας, για να παραγάγει ένα ενεργό, flow-control σύστημα κλειστών βρόγχων για τα καυτά σημεία. Μια μικρή δεξαμενή του ρευστού τοποθετείται μια μικρή απόσταση επάνω από τον κύβο. Η βάση της δεξαμενής έχει μια σειρά πιεζοηλεκτρικών στομίων που ενσωματώνονται μέσα σε το, και που τοποθετούνται πέρα από τη δυναμική ζώνη (σ). Τα πιεζοηλεκτρικά στόμια μπορούν να ανοίξουν και να κλείσουν ανάλογα με την τάση που εφαρμόζεται.